Technické Dokumenty
Špecifikácie
Brand
SamtecPočet kontaktů
160
Typ produktu
Patice PCB
Podtyp
Sestava svorky
Počet řad
2
Proud
2.7A
Rozteč
0.5mm
Typ zakončení
Solder
Materiál pouzdra
Liquid Crystal Polymer
Typ montáže
Surface
Orientace
Straight
Výška stohování
10mm
Konverzní jednotka svorky konektoru
Board-to-Board
Napětí
339V
Řada
ASP
Rozteč řádků
6.18mm
Minimální provozní teplota
-55°C
Maximální provozní teplota
125°C
Materiál kontaktu
Bronze
Pokovení kontaktu
Zlato přes nikl
Pohlaví kontaktu
Male
Normy/schválení
RoHS
Krajina pôvodu
Costa Rica
Podrobnosti o výrobku
Altera® HSMC defines electrical and mechanical properties of a high speed mezzanine card interface. This specification standardizes the way in which mezzanine cards communicate and connect to host boards. By taking advantage of the high-performance I/O features found in todays FPGA devices, manufacturers can build a single mezzanine card that will then interface to multiple host boards. Similarly, they can build a host board that can leverage many different, pre-built, mezzanine cards.
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
€ 440,95
€ 10,499 Each (In a Tray of 42) (bez DPH)
42
€ 440,95
€ 10,499 Each (In a Tray of 42) (bez DPH)
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
42
Technické Dokumenty
Špecifikácie
Brand
SamtecPočet kontaktů
160
Typ produktu
Patice PCB
Podtyp
Sestava svorky
Počet řad
2
Proud
2.7A
Rozteč
0.5mm
Typ zakončení
Solder
Materiál pouzdra
Liquid Crystal Polymer
Typ montáže
Surface
Orientace
Straight
Výška stohování
10mm
Konverzní jednotka svorky konektoru
Board-to-Board
Napětí
339V
Řada
ASP
Rozteč řádků
6.18mm
Minimální provozní teplota
-55°C
Maximální provozní teplota
125°C
Materiál kontaktu
Bronze
Pokovení kontaktu
Zlato přes nikl
Pohlaví kontaktu
Male
Normy/schválení
RoHS
Krajina pôvodu
Costa Rica
Podrobnosti o výrobku
Altera® HSMC defines electrical and mechanical properties of a high speed mezzanine card interface. This specification standardizes the way in which mezzanine cards communicate and connect to host boards. By taking advantage of the high-performance I/O features found in todays FPGA devices, manufacturers can build a single mezzanine card that will then interface to multiple host boards. Similarly, they can build a host board that can leverage many different, pre-built, mezzanine cards.