Technické Dokumenty
Špecifikácie
Brand
SamtecPočet kontaktů
160
Typ produktu
Patice PCB
Počet řad
2
Podtyp
Sestava svorky
Rozteč
0.5mm
Proud
2.7A
Typ zakončení
Solder
Materiál pouzdra
Liquid Crystal Polymer
Typ montáže
Surface
Orientace
Straight
Výška stohování
10mm
Konverzní jednotka svorky konektoru
Board-to-Board
Napětí
339V
Řada
ASP
Minimální provozní teplota
-55°C
Rozteč řádků
6.18mm
Pohlaví kontaktu
Male
Maximální provozní teplota
125°C
Materiál kontaktu
Bronze
Pokovení kontaktu
Zlato přes nikl
Normy/schválení
RoHS
Krajina pôvodu
Costa Rica
Podrobnosti o výrobku
Altera® HSMC defines electrical and mechanical properties of a high speed mezzanine card interface. This specification standardizes the way in which mezzanine cards communicate and connect to host boards. By taking advantage of the high-performance I/O features found in todays FPGA devices, manufacturers can build a single mezzanine card that will then interface to multiple host boards. Similarly, they can build a host board that can leverage many different, pre-built, mezzanine cards.
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
€ 11,34
€ 11,34 Each (bez DPH)
1
€ 11,34
€ 11,34 Each (bez DPH)
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
1
| Množstvo | Jednotková cena |
|---|---|
| 1 - 9 | € 11,34 |
| 10 - 49 | € 10,58 |
| 50 - 99 | € 9,90 |
| 100 - 249 | € 9,33 |
| 250+ | € 8,90 |
Technické Dokumenty
Špecifikácie
Brand
SamtecPočet kontaktů
160
Typ produktu
Patice PCB
Počet řad
2
Podtyp
Sestava svorky
Rozteč
0.5mm
Proud
2.7A
Typ zakončení
Solder
Materiál pouzdra
Liquid Crystal Polymer
Typ montáže
Surface
Orientace
Straight
Výška stohování
10mm
Konverzní jednotka svorky konektoru
Board-to-Board
Napětí
339V
Řada
ASP
Minimální provozní teplota
-55°C
Rozteč řádků
6.18mm
Pohlaví kontaktu
Male
Maximální provozní teplota
125°C
Materiál kontaktu
Bronze
Pokovení kontaktu
Zlato přes nikl
Normy/schválení
RoHS
Krajina pôvodu
Costa Rica
Podrobnosti o výrobku
Altera® HSMC defines electrical and mechanical properties of a high speed mezzanine card interface. This specification standardizes the way in which mezzanine cards communicate and connect to host boards. By taking advantage of the high-performance I/O features found in todays FPGA devices, manufacturers can build a single mezzanine card that will then interface to multiple host boards. Similarly, they can build a host board that can leverage many different, pre-built, mezzanine cards.