Technické Dokumenty
Špecifikácie
Brand
SamtecPočet kontaktů
16
Typ produktu
Patice PCB
Počet řad
2
Podtyp
Dvojitá zásuvka utěrka
Rozteč
1.27mm
Proud
3.4A
Typ zakončení
Solder
Materiál pouzdra
Liquid Crystal Polymer
Typ montáže
Surface
Orientace
Horizontal
Konverzní jednotka svorky konektoru
Board-to-Board
Napětí
395V
Řada
CLP
Minimální provozní teplota
-55°C
Rozteč řádků
1.27mm
Maximální provozní teplota
125°C
Materiál kontaktu
Phosphor Bronze
Pokovení kontaktu
Gold
Normy/schválení
NACE MR0175, ASME B16.34, API 607, ISO 5211
Podrobnosti o výrobku
The Samtec CLP series 1.27mm low profile dual wipe socket has 8 positions and surface mount lead style. It has 0.000254mm light selective gold in contact area and matte tin on tail.
Ideate. Create. Collaborate
JOIN FOR FREE
No hidden fees!
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
€ 2 644,19
€ 2,203 Each (On a Reel of 1200) (bez DPH)
1200
€ 2 644,19
€ 2,203 Each (On a Reel of 1200) (bez DPH)
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
1200
Ideate. Create. Collaborate
JOIN FOR FREE
No hidden fees!
Technické Dokumenty
Špecifikácie
Brand
SamtecPočet kontaktů
16
Typ produktu
Patice PCB
Počet řad
2
Podtyp
Dvojitá zásuvka utěrka
Rozteč
1.27mm
Proud
3.4A
Typ zakončení
Solder
Materiál pouzdra
Liquid Crystal Polymer
Typ montáže
Surface
Orientace
Horizontal
Konverzní jednotka svorky konektoru
Board-to-Board
Napětí
395V
Řada
CLP
Minimální provozní teplota
-55°C
Rozteč řádků
1.27mm
Maximální provozní teplota
125°C
Materiál kontaktu
Phosphor Bronze
Pokovení kontaktu
Gold
Normy/schválení
NACE MR0175, ASME B16.34, API 607, ISO 5211
Podrobnosti o výrobku
The Samtec CLP series 1.27mm low profile dual wipe socket has 8 positions and surface mount lead style. It has 0.000254mm light selective gold in contact area and matte tin on tail.
Ideate. Create. Collaborate
JOIN FOR FREE
No hidden fees!
