Technické Dokumenty
Špecifikácie
Brand
SamtecPočet kontaktů
18
Typ produktu
PCB Socket
Počet řad
2
Podtyp
Dvojitá zásuvka utěrka
Rozteč
1.27mm
Proud
3.4A
Typ zakončení
Solder
Materiál pouzdra
Liquid Crystal Polymer
Typ montáže
Surface
Orientace
Horizontal
Konverzní jednotka svorky konektoru
Deska-deska
Napětí
395V
Řada
CLP
Minimální provozní teplota
-55°C
Rozteč řádků
1.27mm
Maximální pracovní teplota
125°C
Materiál kontaktu
Phosphor Bronze
Pokovení kontaktu
Gold
Normy/schválení
No
Podrobnosti o výrobku
The Samtec CLP series 1.27mm low profile dual wipe socket has 9 positions and surface mount lead style. It has 0.000254mm light selective gold in contact area and matte tin on tail.
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
€ 4 250,82
€ 2,538 Each (On a Reel of 1675) (bez DPH)
1675
€ 4 250,82
€ 2,538 Each (On a Reel of 1675) (bez DPH)
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
1675
Technické Dokumenty
Špecifikácie
Brand
SamtecPočet kontaktů
18
Typ produktu
PCB Socket
Počet řad
2
Podtyp
Dvojitá zásuvka utěrka
Rozteč
1.27mm
Proud
3.4A
Typ zakončení
Solder
Materiál pouzdra
Liquid Crystal Polymer
Typ montáže
Surface
Orientace
Horizontal
Konverzní jednotka svorky konektoru
Deska-deska
Napětí
395V
Řada
CLP
Minimální provozní teplota
-55°C
Rozteč řádků
1.27mm
Maximální pracovní teplota
125°C
Materiál kontaktu
Phosphor Bronze
Pokovení kontaktu
Gold
Normy/schválení
No
Podrobnosti o výrobku
The Samtec CLP series 1.27mm low profile dual wipe socket has 9 positions and surface mount lead style. It has 0.000254mm light selective gold in contact area and matte tin on tail.