Technické Dokumenty
Špecifikácie
Brand
SamtecPočet kontaktů
20
Typ produktu
Patice PCB
Podtyp
Zásuvka Micro
Počet řad
2
Proud
3.4A
Rozteč
1.27mm
Typ zakončení
Solder
Materiál pouzdra
Liquid Crystal Polymer
Typ montáže
Surface
Orientace
Vertical
Konverzní jednotka svorky konektoru
Board-to-Board
Napětí
395V
Řada
CLP
Minimální provozní teplota
-55°C
Rozteč řádků
1.27mm
Materiál kontaktu
Phosphor Bronze
Pokovení kontaktu
Gold
Maximální provozní teplota
125°C
Normy/schválení
NACE MR0175, ASME B16.34, API 607, ISO 5211
Podrobnosti o výrobku
The Samtec CLP series 1.27mm low profile dual wipe socket has 10 positions and surface mount lead style. It has 0.000254mm gold in contact area and 0.0000762mm on tail.
Ideate. Create. Collaborate
JOIN FOR FREE
No hidden fees!
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
€ 3 715,25
€ 3,096 Each (On a Reel of 1200) (bez DPH)
1200
€ 3 715,25
€ 3,096 Each (On a Reel of 1200) (bez DPH)
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
1200
Ideate. Create. Collaborate
JOIN FOR FREE
No hidden fees!
Technické Dokumenty
Špecifikácie
Brand
SamtecPočet kontaktů
20
Typ produktu
Patice PCB
Podtyp
Zásuvka Micro
Počet řad
2
Proud
3.4A
Rozteč
1.27mm
Typ zakončení
Solder
Materiál pouzdra
Liquid Crystal Polymer
Typ montáže
Surface
Orientace
Vertical
Konverzní jednotka svorky konektoru
Board-to-Board
Napětí
395V
Řada
CLP
Minimální provozní teplota
-55°C
Rozteč řádků
1.27mm
Materiál kontaktu
Phosphor Bronze
Pokovení kontaktu
Gold
Maximální provozní teplota
125°C
Normy/schválení
NACE MR0175, ASME B16.34, API 607, ISO 5211
Podrobnosti o výrobku
The Samtec CLP series 1.27mm low profile dual wipe socket has 10 positions and surface mount lead style. It has 0.000254mm gold in contact area and 0.0000762mm on tail.
Ideate. Create. Collaborate
JOIN FOR FREE
No hidden fees!
