Technické Dokumenty
Špecifikácie
Brand
SamtecPočet kontaktů
20
Typ produktu
Patice PCB
Počet řad
2
Podtyp
Dvojitá zásuvka utěrka
Rozteč
1.27mm
Proud
3.4A
Typ zakončení
Solder
Materiál pouzdra
Liquid Crystal Polymer
Typ montáže
Surface
Orientace
Horizontal
Konverzní jednotka svorky konektoru
Board-to-Board
Napětí
395V
Řada
CLP
Minimální provozní teplota
-55°C
Rozteč řádků
1.27mm
Maximální provozní teplota
125°C
Materiál kontaktu
Phosphor Bronze
Pokovení kontaktu
Gold
Normy/schválení
NACE MR0175, ASME B16.34, API 607, ISO 5211
Podrobnosti o výrobku
The Samtec CLP series 1.27mm low profile dual wipe socket has 10 positions and surface mount lead style. It has 0.000254mm light selective gold in contact area and matte tin on tail.
Ideate. Create. Collaborate
JOIN FOR FREE
No hidden fees!
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
€ 3 091,67
€ 2,576 Each (On a Reel of 1200) (bez DPH)
1200
€ 3 091,67
€ 2,576 Each (On a Reel of 1200) (bez DPH)
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
1200
Ideate. Create. Collaborate
JOIN FOR FREE
No hidden fees!
Technické Dokumenty
Špecifikácie
Brand
SamtecPočet kontaktů
20
Typ produktu
Patice PCB
Počet řad
2
Podtyp
Dvojitá zásuvka utěrka
Rozteč
1.27mm
Proud
3.4A
Typ zakončení
Solder
Materiál pouzdra
Liquid Crystal Polymer
Typ montáže
Surface
Orientace
Horizontal
Konverzní jednotka svorky konektoru
Board-to-Board
Napětí
395V
Řada
CLP
Minimální provozní teplota
-55°C
Rozteč řádků
1.27mm
Maximální provozní teplota
125°C
Materiál kontaktu
Phosphor Bronze
Pokovení kontaktu
Gold
Normy/schválení
NACE MR0175, ASME B16.34, API 607, ISO 5211
Podrobnosti o výrobku
The Samtec CLP series 1.27mm low profile dual wipe socket has 10 positions and surface mount lead style. It has 0.000254mm light selective gold in contact area and matte tin on tail.
Ideate. Create. Collaborate
JOIN FOR FREE
No hidden fees!
