Technické Dokumenty
Špecifikácie
Brand
SamtecPočet kontaktů
28
Typ produktu
PCB Socket
Počet řad
2
Podtyp
Dvojitá zásuvka utěrka
Rozteč
1.27mm
Proud
3.4A
Typ zakončení
Through Hole
Materiál pouzdra
Liquid Crystal Polymer
Typ montáže
Surface
Orientace
Horizontal
Konverzní jednotka svorky konektoru
Board-to-Board
Napětí
395V
Řada
CLP
Minimální provozní teplota
-55°C
Rozteč řádků
1.27mm
Betriebstemperatur max.
125°C
Materiál kontaktu
Phosphor Bronze
Pokovení kontaktu
Gold
Normy/schválení
NF ISO 691, NF ISO 1711-1, NF ISO 3318, NF ISO 7738, DIN 3113, ISO 691, ISO 3318, ISO 1711-1, DIN ISO 1711-1, DIN ISO 691
Podrobnosti o výrobku
The Samtec CLP series 1.27mm low profile dual wipe socket has 14 positions and surface mount lead style. It has 0.000254mm gold in contact area and 0.0000762mm on tail.
Ideate. Create. Collaborate
JOIN FOR FREE
No hidden fees!
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
€ 7 480,34
€ 4,603 Each (On a Reel of 1625) (bez DPH)
1625
€ 7 480,34
€ 4,603 Each (On a Reel of 1625) (bez DPH)
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
1625
Ideate. Create. Collaborate
JOIN FOR FREE
No hidden fees!
Technické Dokumenty
Špecifikácie
Brand
SamtecPočet kontaktů
28
Typ produktu
PCB Socket
Počet řad
2
Podtyp
Dvojitá zásuvka utěrka
Rozteč
1.27mm
Proud
3.4A
Typ zakončení
Through Hole
Materiál pouzdra
Liquid Crystal Polymer
Typ montáže
Surface
Orientace
Horizontal
Konverzní jednotka svorky konektoru
Board-to-Board
Napětí
395V
Řada
CLP
Minimální provozní teplota
-55°C
Rozteč řádků
1.27mm
Betriebstemperatur max.
125°C
Materiál kontaktu
Phosphor Bronze
Pokovení kontaktu
Gold
Normy/schválení
NF ISO 691, NF ISO 1711-1, NF ISO 3318, NF ISO 7738, DIN 3113, ISO 691, ISO 3318, ISO 1711-1, DIN ISO 1711-1, DIN ISO 691
Podrobnosti o výrobku
The Samtec CLP series 1.27mm low profile dual wipe socket has 14 positions and surface mount lead style. It has 0.000254mm gold in contact area and 0.0000762mm on tail.
Ideate. Create. Collaborate
JOIN FOR FREE
No hidden fees!
