Technické Dokumenty
Špecifikácie
Brand
SamtecTyp produktu
Patice PCB
Počet kontaktů
60
Podtyp
Board-to-Board
Počet řad
2
Rozteč
0.5mm
Proud
1.6A
Typ zakončení
Solder
Materiál pouzdra
Liquid Crystal Polymer
Typ montáže
Surface
Orientace
Vertical
Konverzní jednotka svorky konektoru
Board-to-Board
Výška stohování
12mm
Napětí
194V
Řada
ERF5
Minimální provozní teplota
-55°C
Maximální provozní teplota
125°C
Materiál kontaktu
Beryllium Copper Alloy
Pokovení kontaktu
Gold
Normy/schválení
NACE MR0175, ASME B16.34, API 607, ISO 5211
Podrobnosti o výrobku
The Samtec ERF5 0.5 mm high-speed board-to-board sockets with a performance of 28 Gbit/s. It has up to 60 position and 5 mm of body height.
Ideate. Create. Collaborate
JOIN FOR FREE
No hidden fees!
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
€ 2 452,77
€ 4,672 Each (On a Reel of 525) (bez DPH)
525
€ 2 452,77
€ 4,672 Each (On a Reel of 525) (bez DPH)
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
525
| Množstvo | Jednotková cena | Cievka |
|---|---|---|
| 525 - 525 | € 4,672 | € 2 452,77 |
| 1050+ | € 4,542 | € 2 384,63 |
Ideate. Create. Collaborate
JOIN FOR FREE
No hidden fees!
Technické Dokumenty
Špecifikácie
Brand
SamtecTyp produktu
Patice PCB
Počet kontaktů
60
Podtyp
Board-to-Board
Počet řad
2
Rozteč
0.5mm
Proud
1.6A
Typ zakončení
Solder
Materiál pouzdra
Liquid Crystal Polymer
Typ montáže
Surface
Orientace
Vertical
Konverzní jednotka svorky konektoru
Board-to-Board
Výška stohování
12mm
Napětí
194V
Řada
ERF5
Minimální provozní teplota
-55°C
Maximální provozní teplota
125°C
Materiál kontaktu
Beryllium Copper Alloy
Pokovení kontaktu
Gold
Normy/schválení
NACE MR0175, ASME B16.34, API 607, ISO 5211
Podrobnosti o výrobku
The Samtec ERF5 0.5 mm high-speed board-to-board sockets with a performance of 28 Gbit/s. It has up to 60 position and 5 mm of body height.
Ideate. Create. Collaborate
JOIN FOR FREE
No hidden fees!
