Technické Dokumenty
Špecifikácie
Brand
SamtecPočet kontaktů
26
Typ produktu
Patice PCB
Počet řad
2
Podtyp
Board-to-Board
Rozteč
0.8mm
Proud
2.2A
Typ zakončení
Solder
Materiál pouzdra
Liquid Crystal Polymer
Typ montáže
Surface
Orientace
Vertical
Výška stohování
18mm
Konverzní jednotka svorky konektoru
Board-to-Board
Napětí
318V
Řada
ERF8
Minimální provozní teplota
-55°C
Rozteč řádků
4.5mm
Maximální provozní teplota
125°C
Materiál kontaktu
Beryllium Copper Alloy
Pokovení kontaktu
Gold
Normy/schválení
NACE MR0175, ASME B16.34, API 607, ISO 5211
Podrobnosti o výrobku
The Samtec ERF8 0.8 mm is a board-mounted socket designed for use in high-speed system with a performance of 56Gbps PAM4. It has up to 26 position and has vertical body.
Ideate. Create. Collaborate
JOIN FOR FREE
No hidden fees!
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
€ 2 157,09
€ 4,541 Each (On a Reel of 475) (bez DPH)
475
€ 2 157,09
€ 4,541 Each (On a Reel of 475) (bez DPH)
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
475
| Množstvo | Jednotková cena | Cievka |
|---|---|---|
| 475 - 475 | € 4,541 | € 2 157,09 |
| 950+ | € 4,237 | € 2 012,56 |
Ideate. Create. Collaborate
JOIN FOR FREE
No hidden fees!
Technické Dokumenty
Špecifikácie
Brand
SamtecPočet kontaktů
26
Typ produktu
Patice PCB
Počet řad
2
Podtyp
Board-to-Board
Rozteč
0.8mm
Proud
2.2A
Typ zakončení
Solder
Materiál pouzdra
Liquid Crystal Polymer
Typ montáže
Surface
Orientace
Vertical
Výška stohování
18mm
Konverzní jednotka svorky konektoru
Board-to-Board
Napětí
318V
Řada
ERF8
Minimální provozní teplota
-55°C
Rozteč řádků
4.5mm
Maximální provozní teplota
125°C
Materiál kontaktu
Beryllium Copper Alloy
Pokovení kontaktu
Gold
Normy/schválení
NACE MR0175, ASME B16.34, API 607, ISO 5211
Podrobnosti o výrobku
The Samtec ERF8 0.8 mm is a board-mounted socket designed for use in high-speed system with a performance of 56Gbps PAM4. It has up to 26 position and has vertical body.
Ideate. Create. Collaborate
JOIN FOR FREE
No hidden fees!
