Technické Dokumenty
Špecifikácie
Brand
SamtecPočet kontaktů
50
Typ produktu
Patice PCB
Počet řad
2
Podtyp
Board-to-Board
Rozteč
0.8mm
Proud
2.2A
Typ zakončení
Solder
Materiál pouzdra
Liquid Crystal Polymer
Typ montáže
Surface
Orientace
Vertical
Konverzní jednotka svorky konektoru
Board-to-Board
Výška stohování
18mm
Napětí
318V
Řada
ERF8
Minimální provozní teplota
-55°C
Rozteč řádků
4.5mm
Pokovení kontaktu
Gold
Maximální provozní teplota
125°C
Materiál kontaktu
Beryllium Copper Alloy
Normy/schválení
NACE MR0175, ASME B16.34, API 607, ISO 5211
Podrobnosti o výrobku
The Samtec ERF8 0.8 mm is a board-mounted socket designed for use in high-speed system with a performance of 56Gbps PAM4. It has up to 50 position and has vertical body.
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
€ 1 720,70
€ 4,589 Each (On a Reel of 375) (bez DPH)
375
€ 1 720,70
€ 4,589 Each (On a Reel of 375) (bez DPH)
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
375
| Množstvo | Jednotková cena | Cievka |
|---|---|---|
| 375 - 375 | € 4,589 | € 1 720,70 |
| 750 - 1125 | € 4,281 | € 1 605,42 |
| 1500+ | € 4,143 | € 1 553,80 |
Technické Dokumenty
Špecifikácie
Brand
SamtecPočet kontaktů
50
Typ produktu
Patice PCB
Počet řad
2
Podtyp
Board-to-Board
Rozteč
0.8mm
Proud
2.2A
Typ zakončení
Solder
Materiál pouzdra
Liquid Crystal Polymer
Typ montáže
Surface
Orientace
Vertical
Konverzní jednotka svorky konektoru
Board-to-Board
Výška stohování
18mm
Napětí
318V
Řada
ERF8
Minimální provozní teplota
-55°C
Rozteč řádků
4.5mm
Pokovení kontaktu
Gold
Maximální provozní teplota
125°C
Materiál kontaktu
Beryllium Copper Alloy
Normy/schválení
NACE MR0175, ASME B16.34, API 607, ISO 5211
Podrobnosti o výrobku
The Samtec ERF8 0.8 mm is a board-mounted socket designed for use in high-speed system with a performance of 56Gbps PAM4. It has up to 50 position and has vertical body.