Technické Dokumenty
Špecifikácie
Brand
SamtecPočet kontaktů
60
Typ produktu
Patice PCB
Počet řad
2
Podtyp
Board-to-Board
Rozteč
0.8mm
Proud
2.2A
Typ zakončení
Solder
Materiál pouzdra
Liquid Crystal Polymer
Typ montáže
Surface
Orientace
Straight
Výška stohování
18mm
Konverzní jednotka svorky konektoru
Board-to-Board
Napětí
318V
Řada
ERF8
Minimální provozní teplota
-55°C
Rozteč řádků
4.5mm
Maximální provozní teplota
125°C
Materiál kontaktu
Beryllium Copper Alloy
Pokovení kontaktu
Gold
Normy/schválení
NACE MR0175, ASME B16.34, API 607, ISO 5211
Podrobnosti o výrobku
The Samtec ERF8 0.8 mm is a board-mounted socket designed for use in high-speed system with a performance of 56Gbps PAM4. It has up to 60 position and has straight body.
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
€ 805,36
€ 5,369 Each (On a Reel of 150) (bez DPH)
150
€ 805,36
€ 5,369 Each (On a Reel of 150) (bez DPH)
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
150
| Množstvo | Jednotková cena | Cievka |
|---|---|---|
| 150 - 150 | € 5,369 | € 805,36 |
| 300 - 600 | € 4,993 | € 748,99 |
| 750+ | € 4,741 | € 711,14 |
Technické Dokumenty
Špecifikácie
Brand
SamtecPočet kontaktů
60
Typ produktu
Patice PCB
Počet řad
2
Podtyp
Board-to-Board
Rozteč
0.8mm
Proud
2.2A
Typ zakončení
Solder
Materiál pouzdra
Liquid Crystal Polymer
Typ montáže
Surface
Orientace
Straight
Výška stohování
18mm
Konverzní jednotka svorky konektoru
Board-to-Board
Napětí
318V
Řada
ERF8
Minimální provozní teplota
-55°C
Rozteč řádků
4.5mm
Maximální provozní teplota
125°C
Materiál kontaktu
Beryllium Copper Alloy
Pokovení kontaktu
Gold
Normy/schválení
NACE MR0175, ASME B16.34, API 607, ISO 5211
Podrobnosti o výrobku
The Samtec ERF8 0.8 mm is a board-mounted socket designed for use in high-speed system with a performance of 56Gbps PAM4. It has up to 60 position and has straight body.