Patice PCB, řada: ERF8, orientace těla: Rovný, rozteč: 0.8 mm Deska-deska, počet kontaktů: 100, počet řad: 2, Povrch
Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
SamtecPočet kontaktů
100
Typ produktu
PCB Socket
Počet řad
2
Podtyp
Board-to-Board
Rozteč
0.8mm
Proud
1.4A
Typ zakončení
Solder
Materiál pouzdra
Liquid Crystal Polymer
Typ montáže
Surface
Orientace
Straight
Výška stohování
18mm
Konverzní jednotka svorky konektoru
Board-to-Board
Napětí
200 V
Řada
ERF8
Minimální provozní teplota
-55°C
Rozteč řádků
4.5mm
Betriebstemperatur max.
125°C
Materiál kontaktu
Beryllium Copper Alloy
Pokovení kontaktu
Gold
Normy/schválení
No
Podrobnosti o výrobku
Řada EFU8 - Odolné vysokorychlostní zásuvky
Tyto desky k desce Řada ERF8, SMT, vysokorychlostní zásuvky o výšce 0,8 mm od společnosti Samtec mají 0,76 μm zlaté pokovení na robustních kontaktech Edge Rate a Tin na ocasech PCB. Tento sortiment desek k základní desce u řad ERF8, SMT, 0,8 mm vysokorychlostních soketů má výšku nad deskou 5,1 mm.
Izolační materiál: Černá LCP
Provozní teplota: -55 → 125 °C.
0.8mm Board to Board - Samtec
Ideate. Create. Collaborate
JOIN FOR FREE
No hidden fees!
- Download and use our DesignSpark software for your PCB and 3D Mechanical designs
- View and contribute website content and forums
- Download 3D Models, Schematics and Footprints from more than a million products
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
€ 9,04
€ 9,04 Each (bez DPH)
Štandardný
1
€ 9,04
€ 9,04 Each (bez DPH)
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
Štandardný
1
Ideate. Create. Collaborate
JOIN FOR FREE
No hidden fees!
- Download and use our DesignSpark software for your PCB and 3D Mechanical designs
- View and contribute website content and forums
- Download 3D Models, Schematics and Footprints from more than a million products
Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
SamtecPočet kontaktů
100
Typ produktu
PCB Socket
Počet řad
2
Podtyp
Board-to-Board
Rozteč
0.8mm
Proud
1.4A
Typ zakončení
Solder
Materiál pouzdra
Liquid Crystal Polymer
Typ montáže
Surface
Orientace
Straight
Výška stohování
18mm
Konverzní jednotka svorky konektoru
Board-to-Board
Napětí
200 V
Řada
ERF8
Minimální provozní teplota
-55°C
Rozteč řádků
4.5mm
Betriebstemperatur max.
125°C
Materiál kontaktu
Beryllium Copper Alloy
Pokovení kontaktu
Gold
Normy/schválení
No
Podrobnosti o výrobku
Řada EFU8 - Odolné vysokorychlostní zásuvky
Tyto desky k desce Řada ERF8, SMT, vysokorychlostní zásuvky o výšce 0,8 mm od společnosti Samtec mají 0,76 μm zlaté pokovení na robustních kontaktech Edge Rate a Tin na ocasech PCB. Tento sortiment desek k základní desce u řad ERF8, SMT, 0,8 mm vysokorychlostních soketů má výšku nad deskou 5,1 mm.
Izolační materiál: Černá LCP
Provozní teplota: -55 → 125 °C.
0.8mm Board to Board - Samtec
Ideate. Create. Collaborate
JOIN FOR FREE
No hidden fees!
- Download and use our DesignSpark software for your PCB and 3D Mechanical designs
- View and contribute website content and forums
- Download 3D Models, Schematics and Footprints from more than a million products