Technické Dokumenty
Špecifikácie
Brand
SamtecPočet kontaktů
120
Typ produktu
Patice PCB
Počet řad
2
Podtyp
Board-to-Board
Rozteč
0.8mm
Proud
2.2A
Typ zakončení
Solder
Materiál pouzdra
Liquid Crystal Polymer
Typ montáže
Surface
Orientace
Vertical
Výška stohování
18mm
Konverzní jednotka svorky konektoru
Board-to-Board
Napětí
318V
Řada
ERF8
Minimální provozní teplota
-55°C
Rozteč řádků
4.5mm
Maximální provozní teplota
125°C
Materiál kontaktu
Beryllium Copper Alloy
Pokovení kontaktu
Gold
Normy/schválení
NACE MR0175, ASME B16.34, API 607, ISO 5211
Podrobnosti o výrobku
The Samtec ERF8 0.8 mm is a board-mounted socket designed for use in high-speed system with a performance of 56Gbps PAM4. It has up to 120 position and has vertical body with 7 mm of height.
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
€ 2 189,02
€ 7,297 Each (On a Reel of 300) (bez DPH)
300
€ 2 189,02
€ 7,297 Each (On a Reel of 300) (bez DPH)
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
300
| Množstvo | Jednotková cena | Cievka |
|---|---|---|
| 300 - 300 | € 7,297 | € 2 189,02 |
| 600 - 900 | € 6,808 | € 2 042,35 |
| 1200+ | € 6,589 | € 1 976,67 |
Technické Dokumenty
Špecifikácie
Brand
SamtecPočet kontaktů
120
Typ produktu
Patice PCB
Počet řad
2
Podtyp
Board-to-Board
Rozteč
0.8mm
Proud
2.2A
Typ zakončení
Solder
Materiál pouzdra
Liquid Crystal Polymer
Typ montáže
Surface
Orientace
Vertical
Výška stohování
18mm
Konverzní jednotka svorky konektoru
Board-to-Board
Napětí
318V
Řada
ERF8
Minimální provozní teplota
-55°C
Rozteč řádků
4.5mm
Maximální provozní teplota
125°C
Materiál kontaktu
Beryllium Copper Alloy
Pokovení kontaktu
Gold
Normy/schválení
NACE MR0175, ASME B16.34, API 607, ISO 5211
Podrobnosti o výrobku
The Samtec ERF8 0.8 mm is a board-mounted socket designed for use in high-speed system with a performance of 56Gbps PAM4. It has up to 120 position and has vertical body with 7 mm of height.