Technické Dokumenty
Špecifikácie
Brand
SamtecTyp produktu
PCB Header
Řada
ERM8
Rozteč
800μm
Proud
1.4A
Počet kontaktů
40
Materiál pouzdra
Liquid Crystal Polymer
Počet řad
2
Orientace
Vertical
Krytý/Nekrytý
Shrouded
Konverzní jednotka svorky konektoru
Board-to-Board
Typ montáže
Surface
Materiál kontaktu
Phosphor Bronze
Pokovení kontaktu
Gold
Minimální provozní teplota
-55°C
Rozteč řádků
800μm
Typ zakončení
Solder
Pohlaví kontaktu
Male
Maximální provozní teplota
125°C
Normy/schválení
NF ISO 691, NF ISO 1711-1, NF ISO 3318, NF ISO 7738, DIN 3113, ISO 691, ISO 3318, ISO 1711-1, DIN ISO 1711-1, DIN ISO 691
Napětí
318V
Podrobnosti o výrobku
The Samtec ERM8 0.80 mm is a board-mounted header designed for use in high-speed system. The ERM8 uses the Edge rate contact system which is designed for application requiring high-mating cycle and 56Gbps PAM4 performance. It have 0.25 μm gold plating con
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
€ 1 066,71
€ 5,334 Each (On a Reel of 200) (bez DPH)
200
€ 1 066,71
€ 5,334 Each (On a Reel of 200) (bez DPH)
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
200
| Množstvo | Jednotková cena | Cievka |
|---|---|---|
| 200 - 200 | € 5,334 | € 1 066,71 |
| 400 - 600 | € 4,976 | € 995,26 |
| 800+ | € 4,816 | € 963,26 |
Technické Dokumenty
Špecifikácie
Brand
SamtecTyp produktu
PCB Header
Řada
ERM8
Rozteč
800μm
Proud
1.4A
Počet kontaktů
40
Materiál pouzdra
Liquid Crystal Polymer
Počet řad
2
Orientace
Vertical
Krytý/Nekrytý
Shrouded
Konverzní jednotka svorky konektoru
Board-to-Board
Typ montáže
Surface
Materiál kontaktu
Phosphor Bronze
Pokovení kontaktu
Gold
Minimální provozní teplota
-55°C
Rozteč řádků
800μm
Typ zakončení
Solder
Pohlaví kontaktu
Male
Maximální provozní teplota
125°C
Normy/schválení
NF ISO 691, NF ISO 1711-1, NF ISO 3318, NF ISO 7738, DIN 3113, ISO 691, ISO 3318, ISO 1711-1, DIN ISO 1711-1, DIN ISO 691
Napětí
318V
Podrobnosti o výrobku
The Samtec ERM8 0.80 mm is a board-mounted header designed for use in high-speed system. The ERM8 uses the Edge rate contact system which is designed for application requiring high-mating cycle and 56Gbps PAM4 performance. It have 0.25 μm gold plating con