Technické Dokumenty
Špecifikácie
Brand
SamtecPočet kontaktů
40
Typ produktu
Patice PCB
Počet řad
4
Podtyp
Board-to-Board
Rozteč
1.27mm
Proud
2.5A
Typ zakončení
Solder
Materiál pouzdra
Liquid Crystal Polymer
Typ montáže
Surface
Orientace
Straight
Konverzní jednotka svorky konektoru
Board-to-Board
Řada
SOLC
Minimální provozní teplota
-55°C
Rozteč řádků
1.27mm
Pohlaví kontaktu
Female
Maximální provozní teplota
125°C
Materiál kontaktu
Bronze
Pokovení kontaktu
Gold
Normy/schválení
NACE MR0175, ASME B16.34, API 607, ISO 5211
Podrobnosti o výrobku
The SOLC Series of FourRay SMT high density Sockets from samtec are a staggered quad row design. Contact and row pitch is 1.27 mm with a 0.635 mm offset in the contacts from row to row. This range of SOLC Series high density Sockets have 0.75 μm Gold plating on the contacts and 0.075 μm Gold plating on the tails. The above board height of these SOLC Series high density Sockets is 4.06 mm, with a mated height of 6.35 mm when using the corresponding TOLC high density terminal strips.
For mating TOLC high density terminal strips see stock number 765-6354 typical.
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
€ 13,01
€ 13,01 Each (Supplied in a Tube) (bez DPH)
Výrobné balenie (Tuba)
1
€ 13,01
€ 13,01 Each (Supplied in a Tube) (bez DPH)
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
Výrobné balenie (Tuba)
1
Technické Dokumenty
Špecifikácie
Brand
SamtecPočet kontaktů
40
Typ produktu
Patice PCB
Počet řad
4
Podtyp
Board-to-Board
Rozteč
1.27mm
Proud
2.5A
Typ zakončení
Solder
Materiál pouzdra
Liquid Crystal Polymer
Typ montáže
Surface
Orientace
Straight
Konverzní jednotka svorky konektoru
Board-to-Board
Řada
SOLC
Minimální provozní teplota
-55°C
Rozteč řádků
1.27mm
Pohlaví kontaktu
Female
Maximální provozní teplota
125°C
Materiál kontaktu
Bronze
Pokovení kontaktu
Gold
Normy/schválení
NACE MR0175, ASME B16.34, API 607, ISO 5211
Podrobnosti o výrobku
The SOLC Series of FourRay SMT high density Sockets from samtec are a staggered quad row design. Contact and row pitch is 1.27 mm with a 0.635 mm offset in the contacts from row to row. This range of SOLC Series high density Sockets have 0.75 μm Gold plating on the contacts and 0.075 μm Gold plating on the tails. The above board height of these SOLC Series high density Sockets is 4.06 mm, with a mated height of 6.35 mm when using the corresponding TOLC high density terminal strips.
For mating TOLC high density terminal strips see stock number 765-6354 typical.