Patice PCB, řada: SOLC, orientace těla: Rovný, rozteč: 1.27 mm Deska-deska, počet kontaktů: 40, počet řad: 4, Povrch

Řada SOLUC špičkových zásuvek společnosti Samtec pro měření hustoty a výkonu FourRay SMT je časově rozložená konstrukce se čtyřmi řadami. Rozteč kontaktů a řádků je 1,27 mm s odsazením 0,635 mm v kontaktech z řádku na řádek. Tato řada trubic s vysokou hustotou řady SOLC má na kontaktech 0,75 μm pozlacené pokovení a 0,075 μm pozlacené pokovení na ocasu. Výška nad deskou těchto vysoce hustotních zásuvek řady SOC je 4,06 mm, s nastavenou výškou 6,35 mm při použití odpovídajících pásek Terminal s vysokou hustotou záznamu TOC.