Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
SemtechDirection Type
Bi-Directional
Diodová konfigurace
Single
Maximum Clamping Voltage
18V
Montage-Typ
Surface Mount
Package Type
SLP EP
Maximum Reverse Stand-off Voltage
3.3V
Pinanzahl
2
Peak Pulse Power Dissipation
90W
Maximum Peak Pulse Current
5A
Ochrana ESD
Yes
Number of Elements per Chip
1
Minimum Operating Temperature
-40 °C
Maximální pracovní teplota
+85 °C
Abmessungen
1 x 0.6 x 0.47mm
Maximum Reverse Leakage Current
500nA
Länge
1mm
Height
0.47mm
Breite
0.6mm
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
P.O.A.
Each (In a Pack of 10) (bez DPH)
10
P.O.A.
Each (In a Pack of 10) (bez DPH)
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
10
Technické dokumenty
Špecifikácie
Brand
SemtechDirection Type
Bi-Directional
Diodová konfigurace
Single
Maximum Clamping Voltage
18V
Montage-Typ
Surface Mount
Package Type
SLP EP
Maximum Reverse Stand-off Voltage
3.3V
Pinanzahl
2
Peak Pulse Power Dissipation
90W
Maximum Peak Pulse Current
5A
Ochrana ESD
Yes
Number of Elements per Chip
1
Minimum Operating Temperature
-40 °C
Maximální pracovní teplota
+85 °C
Abmessungen
1 x 0.6 x 0.47mm
Maximum Reverse Leakage Current
500nA
Länge
1mm
Height
0.47mm
Breite
0.6mm


