Technické Dokumenty
Špecifikácie
Brand
STMicroelectronicsTyp produktu
Power Module
Maximální trvalý vypouštěcí proud Id
623A
Maximální napětí na zdroji Vds
750V
Typ balení
ACEPACK DRIVE
Řada
ADP
Typ montáže
Surface
Počet kolíků
9
Maximální odpor zdroje Rds
1.2mΩ
Typický náboj brány Qg @ Vgs
1312nC
Maximální ztrátový výkon Pd
869W
Betriebstemperatur min.
-40°C
Maximální napětí zdroje brány Vgs
22V
Maximální pracovní teplota
175°C
Normy/schválení
RoHS
Automobilový standard
AQG 324
Krajina pôvodu
China
Podrobnosti o výrobku
The STMicroelectronics Automotive-grade ACEPACK DRIVE power module with sixpack topology, based on third-generation SiC MOSFETs. AQG 324 qualified, it features a maximum operating junction temperature of TJ of 175 °C, designed for high-performance automotive applications.
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
P.O.A.
1
P.O.A.
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
1
Technické Dokumenty
Špecifikácie
Brand
STMicroelectronicsTyp produktu
Power Module
Maximální trvalý vypouštěcí proud Id
623A
Maximální napětí na zdroji Vds
750V
Typ balení
ACEPACK DRIVE
Řada
ADP
Typ montáže
Surface
Počet kolíků
9
Maximální odpor zdroje Rds
1.2mΩ
Typický náboj brány Qg @ Vgs
1312nC
Maximální ztrátový výkon Pd
869W
Betriebstemperatur min.
-40°C
Maximální napětí zdroje brány Vgs
22V
Maximální pracovní teplota
175°C
Normy/schválení
RoHS
Automobilový standard
AQG 324
Krajina pôvodu
China
Podrobnosti o výrobku
The STMicroelectronics Automotive-grade ACEPACK DRIVE power module with sixpack topology, based on third-generation SiC MOSFETs. AQG 324 qualified, it features a maximum operating junction temperature of TJ of 175 °C, designed for high-performance automotive applications.