Technické Dokumenty
Špecifikácie
Brand
STMicroelectronicsTyp produktu
čipový balun
Symetrická impedance
100Ω
Maximální ztráta ze zapojení
1.2dB
Typ montáže
Surface
Počet kolíků
6
Maximální frekvence
8GHz
Minimální frekvence
3GHz
Minimální provozní teplota
-40°C
Gehäusegröße
Server CSP bez
Maximální pracovní teplota
105°C
Länge
1.825mm
Normy/schválení
No
Krajina pôvodu
China
Podrobnosti o výrobku
The BAL-UWB-01E3 is an ultra-miniature balun that integrates matching network, dedicated to ultra-wide band 3 GHz to 8 Ghz. This device uses STMicroelectronics IPD technology on non conductive glass substrate which optimizes RF performance.
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
€ 1 410,00
€ 0,282 Each (On a Reel of 5000) (bez DPH)
5000
€ 1 410,00
€ 0,282 Each (On a Reel of 5000) (bez DPH)
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
5000
| Množstvo | Jednotková cena | Cievka |
|---|---|---|
| 5000 - 5000 | € 0,282 | € 1 410,00 |
| 10000+ | € 0,258 | € 1 290,16 |
Technické Dokumenty
Špecifikácie
Brand
STMicroelectronicsTyp produktu
čipový balun
Symetrická impedance
100Ω
Maximální ztráta ze zapojení
1.2dB
Typ montáže
Surface
Počet kolíků
6
Maximální frekvence
8GHz
Minimální frekvence
3GHz
Minimální provozní teplota
-40°C
Gehäusegröße
Server CSP bez
Maximální pracovní teplota
105°C
Länge
1.825mm
Normy/schválení
No
Krajina pôvodu
China
Podrobnosti o výrobku
The BAL-UWB-01E3 is an ultra-miniature balun that integrates matching network, dedicated to ultra-wide band 3 GHz to 8 Ghz. This device uses STMicroelectronics IPD technology on non conductive glass substrate which optimizes RF performance.
