Technické Dokumenty
Špecifikácie
Brand
STMicroelectronicsTyp produktu
Sensor
Typ snímače
Akcelerometr, Gyroskop
Počet os
3
Technologie
Digital, Analogue
Typ montáže
Surface
Typ rozhraní
Serial-I2C, Serial-SPI
Maximální frekvenční odezva
400kHz
Minimální frekvenční odezva
0kHz
Minimální napájecí napětí
1.71V
Maximální napájecí napětí
3.6V
Gehäusegröße
LGA
Citlivost
0.49mg/LSB
Minimální provozní teplota
-40°C
Maximální pracovní teplota
85°C
Počet kolíků
14
Normy/schválení
No
Breite
3mm
Řada
ISM330DLC
Höhe
0.83mm
Länge
2.5mm
Napájecí proud
750μA
Automobilový standard
No
Podrobnosti o výrobku
The ISM330DLC is a system-in-package featuring a high-performance 3D digital accelerometer and 3D digital gyroscope tailored for Industry 4.0 applications.STs family of MEMS sensor modules leverages the robust and mature manufacturing processes already used for the production of micromachined accelerometers and gyroscopes.The various sensing elements are manufactured using specialized micromachining processes, while the IC interfaces are developed using CMOS technology that allows the design of a dedicated circuit which is trimmed to better match the characteristics of the sensing element.
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
P.O.A.
Each (On a Reel of 5000) (bez DPH)
5000
P.O.A.
Each (On a Reel of 5000) (bez DPH)
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
5000
Technické Dokumenty
Špecifikácie
Brand
STMicroelectronicsTyp produktu
Sensor
Typ snímače
Akcelerometr, Gyroskop
Počet os
3
Technologie
Digital, Analogue
Typ montáže
Surface
Typ rozhraní
Serial-I2C, Serial-SPI
Maximální frekvenční odezva
400kHz
Minimální frekvenční odezva
0kHz
Minimální napájecí napětí
1.71V
Maximální napájecí napětí
3.6V
Gehäusegröße
LGA
Citlivost
0.49mg/LSB
Minimální provozní teplota
-40°C
Maximální pracovní teplota
85°C
Počet kolíků
14
Normy/schválení
No
Breite
3mm
Řada
ISM330DLC
Höhe
0.83mm
Länge
2.5mm
Napájecí proud
750μA
Automobilový standard
No
Podrobnosti o výrobku
The ISM330DLC is a system-in-package featuring a high-performance 3D digital accelerometer and 3D digital gyroscope tailored for Industry 4.0 applications.STs family of MEMS sensor modules leverages the robust and mature manufacturing processes already used for the production of micromachined accelerometers and gyroscopes.The various sensing elements are manufactured using specialized micromachining processes, while the IC interfaces are developed using CMOS technology that allows the design of a dedicated circuit which is trimmed to better match the characteristics of the sensing element.