Technické Dokumenty
Špecifikácie
Brand
STMicroelectronicsTyp produktu
Snímač
Typ snímače
Accelerometer, Gyroscope
Počet os
3
Technologie
Digital, Analogue
Typ montáže
Surface
Typ rozhraní
Sériové - I2C, Sériové - SPI
Maximální frekvenční odezva
400kHz
Minimální frekvenční odezva
0kHz
Minimální napájecí napětí
1.71V
Typ balení
LGA
Maximální napájecí napětí
3.6V
Betriebstemperatur min.
-40°C
Citlivost
0.49mg/LSB
Počet kolíků
14
Maximální pracovní teplota
85°C
Höhe
830μm
Länge
2.5mm
Normy/schválení
No
Šířka
3mm
Řada
ISM330DLC
Napájecí proud
750μA
Automobilový standard
No
Podrobnosti o výrobku
The ISM330DLC is a system-in-package featuring a high-performance 3D digital accelerometer and 3D digital gyroscope tailored for Industry 4.0 applications.STs family of MEMS sensor modules leverages the robust and mature manufacturing processes already used for the production of micromachined accelerometers and gyroscopes.The various sensing elements are manufactured using specialized micromachining processes, while the IC interfaces are developed using CMOS technology that allows the design of a dedicated circuit which is trimmed to better match the characteristics of the sensing element.
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
P.O.A.
Each (On a Reel of 5000) (bez DPH)
5000
P.O.A.
Each (On a Reel of 5000) (bez DPH)
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
5000
Technické Dokumenty
Špecifikácie
Brand
STMicroelectronicsTyp produktu
Snímač
Typ snímače
Accelerometer, Gyroscope
Počet os
3
Technologie
Digital, Analogue
Typ montáže
Surface
Typ rozhraní
Sériové - I2C, Sériové - SPI
Maximální frekvenční odezva
400kHz
Minimální frekvenční odezva
0kHz
Minimální napájecí napětí
1.71V
Typ balení
LGA
Maximální napájecí napětí
3.6V
Betriebstemperatur min.
-40°C
Citlivost
0.49mg/LSB
Počet kolíků
14
Maximální pracovní teplota
85°C
Höhe
830μm
Länge
2.5mm
Normy/schválení
No
Šířka
3mm
Řada
ISM330DLC
Napájecí proud
750μA
Automobilový standard
No
Podrobnosti o výrobku
The ISM330DLC is a system-in-package featuring a high-performance 3D digital accelerometer and 3D digital gyroscope tailored for Industry 4.0 applications.STs family of MEMS sensor modules leverages the robust and mature manufacturing processes already used for the production of micromachined accelerometers and gyroscopes.The various sensing elements are manufactured using specialized micromachining processes, while the IC interfaces are developed using CMOS technology that allows the design of a dedicated circuit which is trimmed to better match the characteristics of the sensing element.