Technické Dokumenty
Špecifikácie
Brand
STMicroelectronicsTyp produktu
IO ovladače motoru
Typ motoru
DC Motor
Konfigurace
H Bridge
Typ montáže
Surface
Gehäusegröße
SOIC
Výstupní proud
15A
Počet kolíků
16
Minimální napájecí napětí
4V
Maximální napájecí napětí
28V
Typická spínací frekvence
20kHz
Minimální provozní teplota
-40°C
Maximální provozní teplota
150°C
Délka
10mm
Výška
1.25mm
Řada
VNH
Normy/schválení
No
Napájecí proud
6mA
Automobilový standard
AEC-Q100
Podrobnosti o výrobku
The device is a full bridge motor driver intended for a wide range of automotive applications. The device incorporates a dual monolithic high-side driver and two low-side switches. Both switches are designed using STMicroelectronics well known and proven proprietary VIPower®M0 technology that allows to efficiently integrate on the same die a true Power MOSFET with an intelligent signal/protection circuitry. The three dies are assembled in SO-16N package on electrically isolated leadframes. Moreover, its fully symmetrical mechanical design allows superior manufacturability at board level.
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
€ 5 440,13
€ 2,176 Each (On a Reel of 2500) (bez DPH)
2500
€ 5 440,13
€ 2,176 Each (On a Reel of 2500) (bez DPH)
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
2500
Technické Dokumenty
Špecifikácie
Brand
STMicroelectronicsTyp produktu
IO ovladače motoru
Typ motoru
DC Motor
Konfigurace
H Bridge
Typ montáže
Surface
Gehäusegröße
SOIC
Výstupní proud
15A
Počet kolíků
16
Minimální napájecí napětí
4V
Maximální napájecí napětí
28V
Typická spínací frekvence
20kHz
Minimální provozní teplota
-40°C
Maximální provozní teplota
150°C
Délka
10mm
Výška
1.25mm
Řada
VNH
Normy/schválení
No
Napájecí proud
6mA
Automobilový standard
AEC-Q100
Podrobnosti o výrobku
The device is a full bridge motor driver intended for a wide range of automotive applications. The device incorporates a dual monolithic high-side driver and two low-side switches. Both switches are designed using STMicroelectronics well known and proven proprietary VIPower®M0 technology that allows to efficiently integrate on the same die a true Power MOSFET with an intelligent signal/protection circuitry. The three dies are assembled in SO-16N package on electrically isolated leadframes. Moreover, its fully symmetrical mechanical design allows superior manufacturability at board level.