Technické Dokumenty
Špecifikácie
Brand
TE ConnectivityŘada
Micro Stack
Typ produktu
Connector Assembly
Rozteč
0.6mm
Proud
500mA
Materiál pouzdra
Liquid Crystal Polymer
Počet kontaktů
80
Počet řad
2
Orientace
Vertical
Krytý/Nekrytý
Shrouded
Typ montáže
Board
Konverzní jednotka svorky konektoru
Board-to-Board
Materiál kontaktu
Copper Alloy
Pokovení kontaktu
Gold
Betriebstemperatur min.
-55°C
Typ zakončení
Surface Mount
Pohlaví kontaktu
Vnější
Maximální pracovní teplota
85°C
Normy/schválení
UL
Napětí
10V
Krajina pôvodu
Japan
Podrobnosti o výrobku
The TE Connectivity PCB Mount Header is engineered for high-density board-to-board signal transmission in Compact electronic designs. With 80 positions and a fine 0.6 mm [.023 in] centerline spacing, it supports efficient routing while conserving valuable PCB space. Its partially shrouded vertical surface-mount configuration ensures reliable mating and streamlined assembly.
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
P.O.A.
1
P.O.A.
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
1
Technické Dokumenty
Špecifikácie
Brand
TE ConnectivityŘada
Micro Stack
Typ produktu
Connector Assembly
Rozteč
0.6mm
Proud
500mA
Materiál pouzdra
Liquid Crystal Polymer
Počet kontaktů
80
Počet řad
2
Orientace
Vertical
Krytý/Nekrytý
Shrouded
Typ montáže
Board
Konverzní jednotka svorky konektoru
Board-to-Board
Materiál kontaktu
Copper Alloy
Pokovení kontaktu
Gold
Betriebstemperatur min.
-55°C
Typ zakončení
Surface Mount
Pohlaví kontaktu
Vnější
Maximální pracovní teplota
85°C
Normy/schválení
UL
Napětí
10V
Krajina pôvodu
Japan
Podrobnosti o výrobku
The TE Connectivity PCB Mount Header is engineered for high-density board-to-board signal transmission in Compact electronic designs. With 80 positions and a fine 0.6 mm [.023 in] centerline spacing, it supports efficient routing while conserving valuable PCB space. Its partially shrouded vertical surface-mount configuration ensures reliable mating and streamlined assembly.