Technické Dokumenty
Špecifikácie
Brand
MicrochipTyp produktu
Mikroprocesor
Řada
SAMA5D2
Jádro zařízení
ARM Cortex A5
Šířka datové sběrnice
32bit
Architektura založená na instrukcích
ARM
Maximální frekvence hodin
500MHz
Typ montáže
Surface
Minimální napájecí napětí
1.2V
Gehäusegröße
LFBGA
Počet kolíků
289
Maximální napájecí napětí
3.6V
Minimální provozní teplota
-40°C
Maximální pracovní teplota
85°C
Länge
14mm
Höhe
1.2mm
Normy/schválení
RoHS
Počet žil
1
Automobilový standard
No
Podrobnosti o výrobku
The SAMA5D27C-D1G System in Package (SiP) integrates the ARM® Cortex®-A5 processor-based SAMA5D27C MPU with 1 Gbit (128 Mbytes) of DDR2-SDRAM in a single package. By combining the high-performance, ultra-low-power SAMA5D2 with DDR2-SDRAM in a single package, PCB routing complexity, area and number of layers is reduced in the majority of cases. This makes board design easier and more robust by facilitating design for EMI, ESD and signal integrity. This SiP targets applications using Linux OS and is available in a BGA289 package.
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
€ 1 664,51
€ 13,987 Each (In a Tray of 119) (bez DPH)
119
€ 1 664,51
€ 13,987 Each (In a Tray of 119) (bez DPH)
Informácie o zásobách sú dočasne nedostupné.
119
Technické Dokumenty
Špecifikácie
Brand
MicrochipTyp produktu
Mikroprocesor
Řada
SAMA5D2
Jádro zařízení
ARM Cortex A5
Šířka datové sběrnice
32bit
Architektura založená na instrukcích
ARM
Maximální frekvence hodin
500MHz
Typ montáže
Surface
Minimální napájecí napětí
1.2V
Gehäusegröße
LFBGA
Počet kolíků
289
Maximální napájecí napětí
3.6V
Minimální provozní teplota
-40°C
Maximální pracovní teplota
85°C
Länge
14mm
Höhe
1.2mm
Normy/schválení
RoHS
Počet žil
1
Automobilový standard
No
Podrobnosti o výrobku
The SAMA5D27C-D1G System in Package (SiP) integrates the ARM® Cortex®-A5 processor-based SAMA5D27C MPU with 1 Gbit (128 Mbytes) of DDR2-SDRAM in a single package. By combining the high-performance, ultra-low-power SAMA5D2 with DDR2-SDRAM in a single package, PCB routing complexity, area and number of layers is reduced in the majority of cases. This makes board design easier and more robust by facilitating design for EMI, ESD and signal integrity. This SiP targets applications using Linux OS and is available in a BGA289 package.